光電傳感器封裝的基本要求
1.足夠的機械強度
光電傳感器封裝后應該是結構牢固可靠，能承受機械振動、機械沖擊(例如從高處落下)、高頻振動等各項試驗(按國標或軍標進行)。外引線與管殼之間的連接、尾纖與殼體之間的連接、固定要堅固。按標準，經(jīng)過試驗后不應出現(xiàn)斷裂或機械損傷，光器件和/或光纖的耦處不應出現(xiàn)錯位。
2.良好的密封性
光電傳感器封裝后應該滿足使用中的密封要求，亦即光傳感器封裝后應具有防滲漏性。對于不同使用環(huán)境有不同的防滲漏要求。有的要求氣密(用于有害氣體環(huán)境),有的要求油密(用于有油的環(huán)境),有的則要求水密。傳感器封裝后，應能符合使用環(huán)境的密封性要求和通過相應的檢測
3.可靠的熱穩(wěn)定性
光電傳感器封裝后要求具有良好的熱穩(wěn)定性，其中包括：
①良好的散熱性，例如可通過85℃高溫存放試驗，以及高溫85℃和低溫-40℃循環(huán)溫沖擊試驗(20次)后，仍保持性能穩(wěn)定
②良好的熱傳導性或絕熱性。例如對于光纖干涉型傳感器，要求兩支光纖通路處于相同的溫度且其熱傳導的速度相近。這樣當外界溫度變化時，兩支光纖通路有近于相同的溫度變化梯度，以免兩光纖通路之間有溫度差而引起附加的相位變化。所以設計光纖干涉型傳感器的結構和封裝材料時，要考慮其熱傳導性
4.封裝步驟的標準化
對光傳感器的封裝結構設計時，應考慮其外形尺寸盡可能符合通用標準，這有利于的標準化、通用化和系列化。加工工藝也應盡可能簡便、低成本，便于批量生產(chǎn)。
5.其他
有些器件應考慮盡可能減小端面的反射損耗，為此可采取鍍增透膜，端面與光軸成6°-8°斜角等辦法。有些器件應減小對光波偏振態(tài)的影響，為此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法(例如在光路中插入半波片等)。
